Борнитриде
Опис производа
Бор нитрид има карактеристике тврдоће, високе тачке топљења, отпорности на корозију и високе топлотне проводљивости, што га чини широко примењеним у многим областима.Тврдоћа бор нитрида је веома висока, слична дијаманту.Ово чини бор нитрид идеалним за производњу материјала високе тврдоће, као што су алати за сечење, абразиви и керамички материјали.Бор нитрид има одличну топлотну проводљивост.Његова топлотна проводљивост је око два пута већа од метала, што га чини идеалним материјалом за примену на високим температурама.Бор нитрид се често користи као материјал за расипање топлоте и може да се носи са високим температурама и високим притиском.Борнитрид такође има добру хемијску стабилност и отпорност на корозију.Може да се одупре корозији киселина, база и већине органских растварача, тако да се широко користи у хемијској индустрији и нафтној индустрији.
Спецификација
| 技术指标Тецхницал Итем | 单位Јединица | Код производа серије ХРБН系列产品编号/ХРБН серија | 方法/设备Метод/уређај | |||||||
| ХРБН-30 | ХРБН-60 | ХРБН-100 | ХРБН-120 | ХРБН-160 | ХРБНЛ-120 | ХРБНЛ-200 | ХРБНЛ-250 | |||
| 粒度分布Величина честица (Д50) | µм | 30 | 65 | 100 | 120 | 180 | 120 | 200 | 260 | Лигхт Сцаттеринг П-9 Лигхт Сцаттеринг/ОМЕЦ ТопСизер |
| 比表面积Специфична површина | м2/г | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | 3Х-2000А Специфична површина Анилиер |
| 电导率Електрична проводљивост | µС/цм | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | Меттлер ФЕ-30 Мерач проводљивости |
| пХ вредност | - | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | Меттлер ФЕ-20 пХ метар |
| 振实密度Таппед Денсити | г/цм3 | 0.3 | 0,45 | 0,45 | 0,45 | 0,45 | 0,35 | 0,37 | 0,37 | БТ-303 |
| BN | % | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ИЦП-АЕС |
Детаљи о паковању
Сем
Величине честица
Карактеристике производа
Висока топлотна проводљивост;
Лов ССА;
Висока способност пуњења (за апликације машинске обраде са малим смицањем)
Тхермал исотропиц;
Величина честица је уједначена, а дистрибуција је веома уска, погодна за постизање стабилног подударања са другим пунилима у примени.
Главне апликације
Електронско паковање;
Уређаји за напајање високе фреквенције;
ЛЕД осветљење у пуном стању;
Материјали за термичко повезивање: термички јастучићи, термална силиконска маст, топлотно проводљива паста, топлотно проводљиви материјали за промену фазе;
ЦЦЛ на бази топлотне проводљивости, препрег за штампану плочу;
Термички проводна инжењерска пластика.
